中国集成电路·成都芯谷项目揭牌_

（原标题：中国集成电路·成都芯谷项目揭牌）

本报讯 （记者 黄鹏） 建设国家中心城市，基础在经济，支撑在产业。昨日，我市又一高端产业和产业高端项目“中国集成电路·成都芯谷”在双流区揭牌启动。中国电子信息产业集团有限公司董事长芮晓武出席启动仪式，市委副书记、代市长罗强，中国电子信息产业集团有限公司总经理刘烈宏共同为“成都芯谷”揭牌。

据悉，该项目规划包括先导区、发展区和制造区，总占地面积约20平方公里。将按照产城融合理念，重点发展集成电路设计、制造、封装测试及配套产业链，力争到2020年，项目全口径总产出达到300亿元，其中集成电路产业达200亿元，成为国家级集成电路示范园区和生态环境优美、绿色低碳、宜业宜居的国际化、现代化IC新城。

市委常委、市总工会主席吴凯，副市长苟正礼出席活动。

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